鋁碳化硅做為鈞杰陶瓷的一種主要加工材料,自然我們得花些篇幅來為大家講講有關它的一些故事。之前我們講到了有關鋁碳化硅復合材料在電子封裝領域的應用,以及它的一些基本特征,那么本文我們就重點來講一講鋁碳化硅的特點:
一、高導熱、熱膨脹系數可調:
AlSiC的熱導率可達80~240W/mK,同時它還具備在6.5~9.5×10-6/K范圍內可調節膨脹系數。這也是AlSiC的熱膨脹系數與半導體芯片和陶瓷基片實現良好的匹配的主要原因,能夠有效防止疲勞失效這種現象的發生。也正因其特殊特性,使得人們可以直接將功率芯片安裝到鋁碳化硅基板上;而另一方面鋁碳化硅的熱導率是可伐合金的十倍,芯片在高負荷工作時產生的熱量可以快速散失掉。散熱性能的提升,自然也就對整個元器件起到了天然的保護作用,從而提升了它的可靠性延長了使用壽命。
可控的熱膨脹系數,使得其具有非常靈活的設計基礎,能夠讓設計者有更大的發揮空間,這是傳統材料或者單一陶瓷材料無法完成的?! ?br />
二、低密度:
鋁碳化硅復合材料的密度和鋁合金基本一致,它的密度比銅和可伐材料要低的多,特別適合攜帶。也正因此,它在航空航天領域得到了很廣的應用。
三、比剛度高:
AlSiC的比剛度是現有電子材料中最高的。它的比剛度可達鋁的3倍之多,更是W-Cu和Kovar的5倍,銅的25倍。除此之外,鋁碳化硅的抗震性能比陶瓷要更出色,這也使得它的應用領域可以延伸的更廣。例如:汽車、航空器等,都可以選擇這種材料。
四、大批量加工:鋁碳化硅雖然硬度要遠高于一般的金屬,但是他的可加工性依然非常高。根據碳化硅含量的不同,我們可以采用CNC、火花機、激光機等多種設備來進行加工。同時AlSiC還具有很好的電鍍性能,表面也可以進行陽極氧化處理。金屬化的陶瓷基片可以釬焊到鍍好的鋁碳化硅基板上,用粘結劑、樹脂可以將印制電路板芯與AlSiC粘合。
四、氣密性好:
AlSiC本身具有較好的氣密性。但是,與金屬或陶瓷封裝后的氣密性取決于合適的鍍層和焊接。
AlSiC的物理性能及力學性能都是各向同性的。 使用AlSiC材料的意義可以使集成電路的封裝性能大幅提高,使用鋁碳化硅材料進行電子封裝,使封裝體與芯片的受熱膨脹相一致,并起到良好的導熱功能,解決了電路的熱失效問題;批量使用AlSiC材料,可以降低封裝成本。本公司對于長期和大批量的訂貨實行特別優惠,比目前使用W-Cu、Mo等貴金屬材料價格要便宜得多;
發展鋁基碳化硅復合材料的意義
AlSiC的出現有效改良了我國航天、軍事、微波和其他功率微電子領域封裝技術水平,使其性能得以提高同時還降低了生產成本。加快我國航天和軍工產品的先進化。舉個例子,以前如果采用可伐材料來做封裝外殼,它的重量將是采用鋁碳化硅的3倍之多,而它的導熱性則只相當于鋁碳化硅的十分之一,可以說性能的差距非常之大。
鋁碳化硅復合材料的出現,標志著中國企業在封裝領域具備了真正的技術內核,一舉填補了國內在該領域的空白。
可以說鋁碳化硅復合材料具體非常多的特點,因此我們相信未來這種材料的應用前景一定是十分廣闊的。鈞杰陶瓷目前已經為許多客戶提供了鋁碳化硅復合材料的精密加工,加工精度最高可達0.005mm。未來我們將在這一領域投入更大的研發資金,讓我們的產品精度更高、性能更優異。歡迎您來電洽談有關的鋁碳化硅加工事宜,我們開通了24小時的咨詢熱線:13412856568。